華為發布全球首款內置全制式5G基帶的手機系統芯片

　　中國華為公司6日在2019德國柏林消費電子展上首次推出新一代旗艦手機芯片麒麟990系列，其中包括全球首個內置全制式5G基帶的系統芯片（SoC）——麒麟990 5G，率先為消費者提供5G連接體驗。

　　華為消費者業務CEO余承東在本屆電子展上發表了題為“重構進化”的演講，并發布了兩款麒麟990芯片。

　　據介紹，其中的麒麟990 5G芯片采用了業界最先進的臺積電第二代7納米工藝打造，集成103億個晶體管，還集成了負責人工智能計算的神經元處理器（NPU），在大幅提升性能與圖形計算核心數的同時控制了芯片體積和能耗。

　　這款芯片最大的亮點是實現了5G基帶內置，而且基帶支持非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）兩種5G架構以及全部頻段，5G峰值下載速率達到2.3Gbps，上行速率達到1.25Gbps。余承東說，目前世界上其他廠商要么還沒有自己的解決方案，要么只能靠外掛基帶實現5G通信。

　　此外，華為公司還推出了只支持4G的較低版本麒麟990芯片，照顧還沒有發展5G服務的地區。采用麒麟990系列芯片的華為Mate30系列手機將于9月19日在德國慕尼黑發布。

　　柏林國際消費電子展是全球消費電子和家用電器領軍展會，本屆展會于9月6日至11日在柏林展覽中心舉行。