聯(lián)發(fā)科天璣新品曝光：性能超驍龍768G

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場(chǎng)份額達(dá)到27%，排名第一。

近日，數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站爆料稱，聯(lián)發(fā)科天璣系列將推出一款全新5G SoC——MT6877，采用6nm 工藝，擁有四顆 A78 大核。有人預(yù)測(cè)這款新品將是天璣820的繼任者，因?yàn)槠涔こ虣C(jī)跑分在48萬分左右，超過了高通驍龍768G芯片，終端定價(jià)預(yù)計(jì)在2.5K價(jià)位。

目前首發(fā)搭載天璣1100的realme Q3 Pro已經(jīng)做到了1599元的價(jià)格，定位略低的天璣新品終端價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)更低。

去年憑借天璣系列多款芯片，聯(lián)發(fā)科成為了行業(yè)第一名。

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Omdia公布的數(shù)據(jù)顯示，在2020年的全球智能手機(jī)市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨量達(dá)到了3.52億，相比2019年的2.38億，同比增幅為48%，市場(chǎng)份額達(dá)到27%，排名第一。

在過去一年，小米已出貨6000多萬臺(tái)搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)，并且華為在麒麟缺貨的情況下采購(gòu)了大量的聯(lián)發(fā)科芯片。

聯(lián)發(fā)科在不斷推出5G芯片的同時(shí)，也未曾忘記5G不那么發(fā)達(dá)的海外市場(chǎng)，仍在更新的Helio系列，給予了海外新機(jī)更多的動(dòng)力。

展望2021年，聯(lián)發(fā)科還會(huì)有可能繼續(xù)衛(wèi)冕出貨量冠軍。

而且該博主此前爆料了一款 OPPO 中端新機(jī)，即搭載該芯片，采用 6.43 英寸 FHD+ 分辨率 90Hz 刷新率 OLED 左上角單打孔直屏，前置鏡頭為 32MP，后置 64MP 的 ov64b，型號(hào)或?yàn)?PEQM00，擁有 12GB 運(yùn)存、256GB 的存儲(chǔ)和 4400mAh 電池。